Cara Menyolder

  Cara Menyolder / Mematri Yang Baik | Dalam pekerjaan solder-menyolder komponen elektronika ini kita ketahui dulu bahan timah yang digunakan. Ada berbagai jenis timah yang dijual di toko-toko elektronika,  biasanya timah untuk keperluan pematrian komponen elektronika berbentuk seperti kawat.
 



Bahan patri / timah yang baik, yang digunakan untuk menyolder komponen elektronika adalah jenis alloy. Timah jenis alloy ini terdiri dari perak dan timah. Bahan alloy itu berbentuk buluh panjang yang berisi bahan organik berupa pasta yang disebut rosin.

Alloy yang terdiri atas campuran 60 % perak dan 40% timah akan meleleh pada suhu 190 derajat Celcius, sedangkan alloy eutetic yang terdiri atas 63% perak dan 37% timah mempunyai titik leleh sekitar 180C. Kedua jenis ini cocok digunakan untuk mematri komponen elektronika.

Sedangkan timah patri dengan perbandingan 50/50 mempunyai titik leleh 213C dan timah patri perbandingan 40/60 akan meleleh pada suhu 235 derajat Celcius, kedua jenis timah patri ini jarang digunakan untuk komponen elektronik dan dan biasanya jenis ini digunakan untuk mematri barang-barang yang tahan panas misalnya sambungan kawat ground dan sebagainya.

Timah

Jadi kesimpulannya timah yang kita gunakan untuk mematri, kita sesuaikan dengan barang yang akan kita solder, jika akan mematri komponen elektronika gunakan jenis timah yang leleh antara suhu 180-190 derajat celcius, kita bisa menggunakan jenis timah dengan perbandingan 60/40, timah ini banyak dijual dipasaran berbentuk kawat dengan diameter antara 0,85 mm - 1 mm.

Pasta patri

Selain timah, dalam pekerjaan solder-menyolder ini sering juga kita memerlukan pasta patri. Kegunaan pasta ini untuk memudahkan timah menempel dengan barang yang dipatri, misalnya pada pematrian kawat atau terminal. Olesan pasta juga berfungsi untuk mencegah oksidasi pada waktu barang yang dipatri itu dipanasi.

Peralatan

Peralatan yang dibutuhkan pada waktu menyolder, diantaranya :

• Timah solder/Tinol (metal yang mempunyai titik cair cukup rendah sehingga mudah mencair);

• Multitester/Multimeter (digunakan untuk memeriksa komponen sebelum disolder);

• Penjepit/tang (digunakan untuk menjepit kaki komponen elektronika yang akan di solder, sehingga komponen tersebut mudah dipasang dan tidak terlalu panas karena sebagian panas akan disalurkan pada penjepit);

• Penghisap solder (digunakan untuk membersihkan tinol baik yang ada pada PCB maupun komponen, juga digunakan untuk mempermudah waktu mencabut komponen dari PCB);

• Dudukan solder (digunakan untuk menyimpan solder yang panas ketika sedang tidak digunakan).

Persiapan

• Dipasaran terdapat solder yang mempunyai rentang daya antara 15 watt s/d 40 watt. Semakin besar tegangannya, solder tersebut akan semakin panas. Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan di solder. Untuk menyolder komponen elektronika dianjurkan menggunakan solder yang berkekuatan 30 watt, supaya tidak terlalu panas yang menyebabkan komponen yang disolder menjadi rusak.

• Periksa PCB dan komponen elektronika yang akan di solder. Pastikan bahwa komponen-komponen tersebut bisa berfungsi sesuai dengan yang diharapkan.

Proses Penyolderan

• Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak dengan menggunakan kain wol dan thinner atau menggunakan alat pembersih yang lain. Hindarkan alat pembersih yang bisa menyebabkan korosi pada PCB maupun jalur-jalur yang ada pada PCB

• Bersihkan komponen-komponen elektronika yang akan di solder, terutama bagian yang akan di solder (kaki-kakinya) dengan menggunakan kain atau ampelas.

• Panaskan solder sampai solder tersebut mampu mencairkan tinol

• Pasang komponen yang akan di solder pada PCB kemudian lakukan penyolderan. Jangan memasang komponen sekaligus tetapi bertahap satu persatu (pasang satu komponen, terus lakukan penyolderan kemudian dipotong kaki-kakinya, setelah selesai baru pasang lagi komponen yang lainnya). Dahulukan menyolder komponen yang paling tahan terhadap panas.. Untuk komponen seperti IC, usahakan jangan menyolder secara langsung ke PCB karena panas akibat penyolderan bisa merusaknya, tetapi gunakan socket/dudukan untuk memasangnya. Socket digunakan untuk menjaga supaya IC tidak terkena panas pada waktu menyolder, selain itu juga untuk mempermudah penggantian bila IC-nya rusak karena IC termasuk komponen yang paling sering mengalami kerusakan.

Cara pemasangan komponen pada PCB, yaitu dengan cara menacapkan kaki-kaki komponen tersebut pada lobang yang sudah disediakan pada PCB. Setelah di tancapkan, bengkokkan kakinya + 45^o supaya komponen tersebut tidak terlepas dan untuk mempermudah pada waktu menyoldernya.

Solderan yang baik adalah solderan yang berbentuk gunung dengan ketinggian+ 0,75 mm

Cara melakukan penyolderan yang baik :

1. Tancapkan solder pada kontak listrik
2. Tunggu Solder hingga panasnya mencukupi
3. Ujung solder dibersihkan dengan spons basah
4. Jika solder baru, ujung solder dilapisi dulu dengan timah tipis dan merata.
5. Bersihkan bahan yang akan disolder (harus bebas dari lemak, karat atau kotoran lainnya)
6. Komponen dipasang erat pada PCB (lubang tidak longgar), sehingga komponen tidak goyang
7. Tempelkan ujung solder pada kaki komponen dan PCB yang akan di patri hingga panasnya cukup
8. Kemudian tempelkan timah pada ujung solder sampai meleleh dengan jumlah yang cukup sampai patri/timah terlihat mengepyar,
9. Angkat solder dan timah, tunggu beberapa saat sampai timah mengeras dan komponen tidak goyang. Selesai

Perhatikan gambar berikut adalah hasil penyolderan yang benar dan salah :

Hasil penyolderan

Cara penyolderan yang salah dan sering terjadi adalah timah patri ditempel pada ujung solder, kemudian dibawa ke tempat yang akan dipatri. Cara yang demikian ini sama sekali tidak dianjurkan, karena kedua media yang akan dipatri harus sama-sama dalam keadaan panas, baru patri dilelehkan diatasnya.

Untuk pematrian komponen semiconductor (seperti Transistor, IC), usahakan proses pemanasan sesingkat mungkin, dengan cara menunggu terlebih dahulu solder mencapai panas yang cukup tinggi sebelum ditempelkan. Bila perlu body komponen semi konduktor dibungkus dengan kain basah sehingga panas dari kaki komponen tidak menjalar ke body komponen atau apabila iC atau transistor menggunakan Headsink/pendingin pasang terlebih dahulu pendingin tersebut ke bodi komponen, lalu lakukan penyolderan. Hal ini dilakukan karena komponen tersebut mudah rusak jika panas berlebihan.

Tips cara menyolder yang baik

• Pastikan permukaan tembaga PCB mengkilap, jika buram maka amplaslah dengan amplas yang halus
• Hilangkan karat pada kaki komponen dengan mengeriknya hingga mengkilap, adanya karat pada kaki komponen ditandai dengan tidak mengkilapnya kaki komponen
• Saat menyolder, tempelkan solder pada tembaga PCB (jangan terlalu lama) kemudian tempelkan timah pada solder secukupnya, tunggu hingga timah mencair dan menyebar
• Segera setelah timah menyebar di seluruh daerah solder, jauhkan solder dan tunggu hingga timah dingin dan anda yakin kaki komponen tersebut bersatu dengan jalur pada pcb (printed circuit board).

Beberapa hal yang perlu diperhatikan dalam menyolder :

• Perhitungkan waktu menyolder tiap tiap komponen, usahakan untuk peyolderan komponen semikonduktor ( Tr kecil , IC , Diode) dilakukan secepat mungkin untuk menghindari komponen overheat, karena komponen jenis ini sangat rentan.
• Berhati-hatilah dalam menyolder sebab panas yang ditimbulkan solder dapat merusak komponen bila menerima panas yang belebihan, kembali lagi kepada berapa daya / watt solder yang anda miliki, sesuaikan dengan jenis komponen.
• Gunakanlah timah yang mudah meleleh, selalu perhatikan diameter timah yang digunakan.
• Gunakan solder yang memiliki penyangga agar lebih aman.

Pemeriksaan

Setelah semua komponen di solder, proses terakhir adalah memeriksa jangan sampai ada solderan yang kurang baik atau komponen yang rusak akibat panas dari solder. Juga memerika jalur-jalur yang ada pada PCB jangan sampai ada yang rusak atau saling berhubungan akibat lelehan tinol yang akan mengakibatkan hubungan pendek

Pelapisan
Proses terakhir setelah semua proses di atas selesai adalah memberi lapisan terutama pada bagian bawah PCB yang ada soldernya dengan bahan yang bersifat isolator, misalnya cat/vernish. Hal ini dilakukan supaya rangkaian tadi terhindar dari korosi akibat oksidasi.